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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
主营:导电银胶,芯片封装胶水,RFID电子标签导电胶,CSP封装用导电胶,4008L环氧灌封胶,摄像头模组**电子胶水
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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
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- 公司认证:
营业执照未认证
- 企业性质:外资企业
成立时间:2007
- 公司地址: 湖北省 武汉市 江夏区 流芳街道 武汉东湖新技术开发区创业街留学生创业园C-1156
- 姓名: 程生
- 认证:
手机未认证
身份证未认证
微信未绑定