光纤粘接剂-EPM GN-7353

本产品为双组份耐高温环氧树脂类粘接剂。 主要用于光纤连接器， 光无源器件， 光纤跳线和陶瓷插芯等光通讯器件。 同时也用于其它半导体， 电子器件和医用设备器件中。该产品符合RoHS绿色环保无铅化标准。
  


产品特点   
 
   ? **流动填充
   ? 高抗断裂韧性
   ? 大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能
   ? 良好的维修性
   ? 室温下可保存三个月
    较小的Bond Line 固化温度：
          150℃  1分钟
          120℃  5分钟
          100℃ 10分钟
          80℃   30分钟
  
产品应用
 
   ? 光纤器件应用：符合光通信器件Telecordia 1221标准
      1.用于光纤到插芯的粘封，光传输范围：800-1550nm。 
      2.光纤器件封装：主动光校准，光构装环境密封， V型槽光纤阵列。 
      半导体应用：CSP wafer-wafer粘合；MEMs微电机器件封装；芯片倒装底部填充。 
      混合电路应用：提供传感器密封；抗高温器件封装。可抗﹥200℃工作条件。 
   ? 电子组装应用： 
      1.电容器生产中作为介质膜层；超声波或喷墨设备作为层压PZT铁电膜。 
      2.渍制和绝缘马达和感应铜线圈绕组；粘接铁氧体芯和磁体。 
      3.在硬盘装置中作为构造级环氧树脂；粘接SST金属，聚亚酰胺软材和磁体。 
   ? 医用设备应用： 
      1.在光导和内窥镜器件中作为光纤束导入SST套圈的灌封胶，可经受高压消毒器，ETO,伽玛，H?O?, plasma的杀菌循环操作。 
      2.符合医疗植入USP Class Ⅵ级生物相容性标准的认证产品； 用于医用导管装置，包括支架和导线。