企业信息

    晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：外资企业
    成立时间：2007
  • 公司地址： 湖北省 武汉市 江夏区 流芳街道 武汉东湖新技术开发区创业街留学生创业园C-1156
  • 姓名： 程生
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    非导电芯片粘接剂系列-EPM NDA3000系列

  • 所属行业：化工 胶粘剂 导电银胶
  • 发布日期：2016-01-19
  • 阅读量：242
  • 价格：面议
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：1.00 支
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：湖北武汉江夏区流芳街道  
  • 关键词：非导电胶,芯片间的粘接,晶丰电子封装,CSP封装**胶水,汉高2035

    非导电芯片粘接剂系列-EPM NDA3000系列详细内容

     EPM NDA-3000非导电芯片粘合剂产品系列采用*特**的单体配方设计制造。用于芯片与芯片或芯片与基片的连接. 提供芯片所需热传导功能，以及提高芯片与基片的连接强度。 主要用于大尺寸芯片和多芯片叠加等先进的封装方式中，故技术要求高, 属高端封装材料。
  
 

 产品特点
    
   ? 在较低温度下，可**固化：10秒 ～ 60秒 @100 oC ～ 130oC
   ? 低吸水性
   ? 高温热粘接强度 
   ? 用于芯片与BGA 基片的粘接 
   ? 使用软性填料，应用于芯片叠加封装方式时不会划伤芯片表面 
   ? 该产品系列已通过RoHS绿色环保无铅化测试

    http://jingfengdianzi.cn.b2b168.com
    欢迎来到晶丰电子封装材料（武汉）有限公司网站， 具体地址是湖北省武汉市江夏区武汉东湖新技术开发区创业街留学生创业园C-1156，联系人是程生。 主要经营晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”） 是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料（主要用于半导体封装的高端封装材料）、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业，由从美国归国高层研究科学家创办，地处地区自主**示范区-湖北武汉东湖高新区光谷**武汉留学生创业园。公司成立于2007年，致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工。 单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。 公司长期供应导电银胶,芯片封装胶水,RFID电子标签导电胶,CSP封装用导电胶,4008L环氧灌封胶,摄像头模组**电子胶水等，产品质量*符合行业要求，被用户评为信得过产品，**全国各省市、自治，欢迎新老客户来选购考察！