EPM DA 5000导电芯片粘接剂产品系列采用*特**单体配方设计制造,能在低温120 – 150℃迅速固化,固化后具有良好的粘接强度,很低的吸湿性,以及较低的模量,有利于通过电子器件的**性测试。经多个客户测试,可通过Jedec L1/260C回流焊(较高一级)**性测试。
产品特点
? 具有较低的固化温度:120℃ —150℃,1—3分钟固化
? 固化后的材料应力小,适用于大尺寸芯片封装的粘接
? 较低的吸水性,通过Jedec高温高湿,260度**级
? 具高抗断裂性和抗震抗摔性能
? 该产品系列已通过RoHS绿色环保无铅化测试
产品应用
该产品系列主要用于芯片与基片的连接,提供芯片所需的热传导和导电功能,以及提高芯片与基片的连接强度。该类封装材料在芯片封装中起关键导电连接、粘接和热传导作用,主要用于大尺寸芯片的先进封装方式,属于高端封装材料。
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欢迎来到晶丰电子封装材料(武汉)有限公司网站, 具体地址是湖北省武汉市江夏区武汉东湖新技术开发区创业街留学生创业园C-1156,联系人是程生。
主要经营晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”) 是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料(主要用于半导体封装的高端封装材料)、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业,由从美国归国高层研究科学家创办,地处地区自主**示范区-湖北武汉东湖高新区光谷**武汉留学生创业园。公司成立于2007年,致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工。
单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。
公司长期供应导电银胶,芯片封装胶水,RFID电子标签导电胶,CSP封装用导电胶,4008L环氧灌封胶,摄像头模组**电子胶水等,产品质量*符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!