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晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
主营：导电银胶,芯片封装胶水,RFID电子标签导电胶,CSP封装用导电胶,4008L环氧灌封胶,摄像头模组**电子胶水 - 18627046661
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
主营：导电银胶,芯片封装胶水,RFID电子标签导电胶,CSP封装用导电胶,4008L环氧灌封胶,摄像头模组**电子胶水
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| 主要市场 | 芯片封装厂家、摄像头模组厂家、智能卡生产厂家、RFID电子标签厂家 | ||
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| 经营范围 | 公司主要经营导电银胶,芯片封装胶水,RFID电子标签导电胶,CSP封装用导电胶,4008L环氧灌封胶,摄像头模组**电子胶水, 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”） 是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料（主要用于半导体封装的高端封装材料）、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业，由从美国归国高层研究科学家创办，地处地区自主**示范区-湖北武汉东湖高新区光谷**武汉留学生创业园。公司成立于2007年，致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工 | ||